英伟达在5月发布Vera Rubin平台量产消息时，将Spectrum-X Ethernet Photonics列为已进入生产阶段的网络产品。该产品把共封装光学用于Spectrum-X交换网络，面向大规模AI集群的横向扩展和跨集群连接。英伟达随后在产品页面中说明，该系列交换机采用200Gb/s SerDes，单机最高总带宽为409.6Tb/s，计划于2026年下半年提供。
Spectrum-X Ethernet Photonics被纳入Vera Rubin的机架级系统，与计算、存储和网络组件共同构成AI工厂部署方案。英伟达披露，台湾半导体制造、日月光投控、台积电关联的光学供应环节及富士康等企业，参与硅光制造、封装测试、激光模块和系统装配等协作。公司还将CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure列为首批采用方，但未披露采购数量、合同金额或交付批次。
英伟达以传统可插拔收发器网络为对照，公布了Spectrum-X Ethernet Photonics的能效和连续运行时间等产品指标。公开材料未披露具体数据中心的经营结果，也未说明传统可插拔光模块将被一次性替代。现有信息显示，CPO交换网络已进入英伟达新一代AI系统的量产路径，并覆盖芯片、封装、光学器件和整机装配等环节。
CPO进入系统供货后的网络设备传导
交换ASIC、光学引擎和封装被纳入同一系统设计后，AI数据中心网络对高速互连、硅光制造和先进封装协同的要求随之提高。对通信设备行业，量产产品推动网络设备和部件围绕更高带宽及整机交付调整产品组合；对半导体材料与设备，需求通过硅光制造和封装测试环节传导。英伟达的网络产品随AI系统供货范围扩大，其相关收入仍取决于客户部署节奏和产品交付。交换芯片与光学引擎的协同，也使高带宽网络芯片在系统供应链中的作用更为突出。
| 涉及行业 | 行业影响分析 | 简要理由 |
|---|---|---|
| 通信设备 | 利好 | CPO交换网络进入量产，推动面向AI集群的高速互连设备迭代。 |
| 半导体材料与设备 | 利好 | 硅光制造及封装测试成为该系统供应链的明确环节。 |
| 半导体 | 利好 | 交换ASIC与光学引擎的协同提高高带宽网络芯片的重要性。 |
| 涉及的上市公司 | 证券代码 | 个股影响分析 | 简要理由 | 公允价值参考 | 分析师平均目标价参考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 英伟达 | NASDAQ：NVDA | 利好 | 网络产品进入量产，扩大其AI系统中可供给的网络层产品范围。 | 280美元 | 平均308.69美元 |
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