聆思科技完成近5亿元B轮融资，端侧AI芯片把研发推进到产品化阶段

端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。草稿保存的公开报道显示，本轮资金将重点投向新一代端侧大模型AI推理芯片研发。该事项反映的是融资与研发推进，不等同于新芯片已经量产或形成销售收入。

公司披露，首颗端侧大模型芯片Nebula系列仍处于关键研发阶段，计划于2026年底上市，目标场景包括机器人、AIPC、智能座舱和全屋智能。报道还提到，聆思已与联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的等企业在相关方向启动联合预研。现有材料未披露这些协作对应的采购规模、订单金额或量产时间，因此不宜将其表述为确定的客户导入或销售进展。

围绕端侧布局，聆思提出算力、存力和引擎三部分研发方向，涉及AI原生NPU、算子指令集、专用领域架构、推理引擎及编译优化框架等。公司称已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线和离在线场景；这项历史产品信息应与尚在研发中的Nebula系列分别理解。

端侧推理把部分模型处理放在设备本地，适用于对时延、网络可用性或本地数据处理有明确要求的终端场景。此次融资将研发资源进一步集中到承载大模型推理的产品路线，但产品上市、规格披露及后续导入情况仍应与当前研发计划区分。

融资投向如何影响端侧推理链条

这笔融资直接增加了芯片设计、软件工具链和场景联调环节的研发资源，首先影响的是端侧大模型推理产品的开发进度。若相关芯片完成产品化并进入机器人、AIPC、智能座舱或家庭设备，终端厂商需要在产品设计中协调本地算力、存储配置与软件适配，系统集成需求也会随之增加。其传导并非立即转化为收入：产品能否进入终端方案，仍取决于研发进度、软硬件协同和客户导入等后续环节。已披露的联合预研安排表明，端侧部署需要芯片、终端与应用侧共同完成适配；因此，当前的积极影响主要落在研发投入和潜在供给扩充，而非既有销售规模。

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