IT之家援引Counterpoint研究称，未来五年先进封装AI芯片出货量将超过1.3亿颗，英特尔和台积电的封装能力被列为市场关注点。随着AI芯片设计提高封装复杂度，产能配置对产品交付的影响随之上升。
Tom's Hardware基于Counterpoint数据称，AI GPU和定制AI ASIC的需求同时带动先进制造与先进封装。该报道提到，2025年OSAT环节承接了台积电受限的内部先进封装产能；Counterpoint预计，全行业先进封装产能将在2026年同比扩大约八成。
先进封装产能对产业链的传导
计算裸片、存储和互连集成于高复杂度封装后，芯片设计完成并不意味着产品已具备交付条件。封装工艺、设备和产能安排衔接晶圆制造、存储配置与系统交付。AI加速器需求向高复杂度产品集中，会提高相关封装测试及配套制造的产能利用需求，并带动对工艺能力的配置需求。具备相关能力的制造企业可承接更复杂产品的交付需求，但设备、工艺开发和扩产也意味着持续投入。已披露信息反映的是交付环节重要性上升，并未涉及单一厂商已确认的订单金额。
| 涉及行业 | 行业影响分析 | 简要理由 |
|---|---|---|
| 半导体 | 利好 | AI加速器需求提高先进封装工艺和产能对芯片交付的重要性。 |
| 电子制造服务 | 利好 | 封装测试及配套制造承接高复杂度芯片交付中的工艺和产能需求。 |
| 涉及的上市公司 | 证券代码 | 个股影响分析 | 简要理由 | 公允价值参考 | 分析师平均目标价参考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 英特尔 | NASDAQ：INTC | 中性 | 先进封装布局提供了承接复杂芯片需求的产品基础，同时需要持续投入产能和工艺。 | 105美元 | 平均125.14美元 |
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